从短期看，折旧下降与产品结构优化将推动毛利率持续提升，2026年盈利目标明确；从长期看，AI业务的爆发潜力与新能源全产业链的卡位优势，构成了芯联集成未来增长的“双引擎”。产能方面12英寸模拟IC产能将视下游需…

国微芯以Esse系列五款新品/升级产品为利刃，贯通设计验证至制造生产全流程闭环：从设计源头到复杂功能验证，从工艺基础构建到制造端精准控制，再到IP与单元库质量中枢，实现了全流程、多节点的深度赋能与覆盖，助力国…

7月16-19日，在上海举办的2025RISC-V中国峰会期间，北京开源芯片研究院（以下简称开芯院）在大会报告中宣布第三代“香山”（昆明湖）IP核已实现了首批量产客户的产品级交付。香山IP核在业界首次实现了产…

作为全国首个人工智能创新应用先导区，浦东垂类大模型典型场景，一方面在行业内形成可复制、可推广的标杆应用，为人工智能规模化应用落地提供“浦东方案”；另一方面，其以六大“硬核”产业为基石的产业链生态为人工智能应用…

2025年智能手机芯片战升级，性能与能效之争进入白热化，联发科天玑9500或成旗舰市场“杀手锏”。根据最新消息，天玑9500芯片在GPU方面将带来强劲突破，为今年年末的众多旗舰手机新品升级超前体验。据数码博主…

即刻报名参观SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展登记领取免费参观证件!! …

即刻报名参观SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展登记领取免费参观证件!! …

即刻报名参观SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展登记领取免费参观证件!! …

业界分析还指出，支撑Arm决定下场自研芯片底气是其在多个前沿领域的持续探索与布局，包括与软银“星际之门”（Stargate）的合作，所有项目都使用Arm作为核心CPU；对于AI上面的持续投入，促使ArmNeo…

在此背景下，物元半导体技术（青岛）有限公司（以下简称“物元半导体”）应势而生，作为国内领先的晶圆及先进封装技术企业，物元半导体专注于2.5D/3D集成产品的研发与产业化，于2023年初成功建成国内首条12英寸…

[2025年8月1日，中国上海]今日，2025年第二十二届中国国际数码互动娱乐展览会（以下简称“ChinaJoy2025”）开幕，TCL华星以“屏定次元热爱全开”为主题，携手三星、联想、华硕、TCL、AOC、…

我们从近期研究的结果来看，引入精度这个ScalingLaw之后，比较合理的值是在FP8，所以我们现在用FP16做训练，用FP8替换之后有了很大的提升空间。对于大DP，我去摘一个DP成本很高，还可以在一个DP里…

ACE则可以把通信部分卸载到单独的通信引擎上，不跟MPC抢计算资源，同时在无数据依赖时完全做到overlap，通过优化，结合MTTransformerEngine，在Llama模型上端到端计算通信性能可提升1…

卢国建指出，差异化行业解决方案的关键在于“分层+定制”：以通用MCU为底座，通过高中低精度芯片覆盖多元需求，同时提供从单一硬件到“芯片+算法+云”的全栈服务，按场景（医疗/消费/工业）和客户（低成本/高精度）…

公司以新技术研发为核心，自主知识产权为根本，在世界上首创了3种国际领先的新型滤波器技术，已定型超过150款滤波器产品并推向市场，特别在超高性能集成无源器件（SPD）和混合滤波器（Hybrid）等方面具有长期的…

其中提出，为维护中国用户网络安全、数据安全，依据《网络安全法》《数据安全法》《个人信息保护法》有关规定，国家互联网信息办公室于7月31日约谈英伟达公司，要求英伟达公司就对华销售的H20算力芯片漏洞后门安全风险…

产品简介：依托自主提纯的超高纯铜材料，突破靶材的多维热塑性精密变形技术、实现靶材内部组织精细控制，开发出高强度低温扩散焊接和特殊表面处理及高洁净清洗先进技术，成功研制出适用于先端技术节点的超高纯Cu靶材，以卓…

产品介绍：新芯股份拥有国际领先的晶圆级三维集成技术，已构建双晶圆堆叠、多晶圆堆叠、芯片-晶圆异构集成和硅转接板2.5DInterposer等晶圆级三维集成代工平台，可显著降低延时、降低功耗、减小尺寸等，为后摩…

产品简介：CCP907T云安全芯片是国芯科技自主研发的高性能单核微处理器芯片，基于C9000PowerPC内核设计，内核支持4发射、9级流水线、超标量等技术，原生支持SMP系统；片上集成多种外设，如PCI-E…