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Create2026百度AI开发者大会全景直击!以全栈技术构筑AI新生态
Create2026百度AI开发者大会全景直击!以全栈技术构筑AI新生态,让智能体自我进化,让人人都可以是超级个体!5 分钟沉浸式逛展,看见AI真正的力量!#百度Create2026 #自我进化 #智能体
前天17:04
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议程正式出炉!集微EDA IP 工业软件盛会5月29日张江见
在这一背景下,集微EDAIP工业软件论坛紧扣行业发展脉搏,致力于搭建国际前沿技术对接、国产创新成果展示、产业链协同合作的权威平台,将特邀半导体设计流程的关键推动者,即全球与国内EDA领军企业、IP核心厂商、工…
前天11:19
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议程出炉!集微大会先进封测创新峰会启幕
在行业迎来关键变革之际,本次峰会以“从供应到赋能:重塑AI芯片产能与良率的关键力量”为核心主题,立足产业发展趋势与痛点,深度探讨供应链角色的典型转移,剖析设备与材料商如何从传统配角转变为决定Chiplet(小…
前天11:08
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从“造强芯”到“造生态”:AI时代,天玑重构智能体发展新格局
几年前,手机和芯片行业还在执着于比拼参数和算力跑分,而智能体AI时代的到来,彻底打破了这种竞争格局,催生出一场深刻的行业变局——由于智能体AI追求跨设备、全场景、全链路的连续智能,单一技术的单点突破已无法满足…
前天10:24
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2026年Q1国内十大电子特气上市公司业绩“冰火两重天”
整体来看,一季度电子特气企业营收增长逻辑高度聚焦:电子大宗气体项目投产是广钢气体等企业的核心动力,氟化工与锂电材料景气拉动昊华科技、巨化股份业绩高增,半导体下游需求回暖助推正帆科技、中船特气快速增长;而营收下…
3天前
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议程出炉!集微大会先进封测创新峰会启幕
本次峰会由半导体投资联盟举办,爱集微承办,探讨先进封装与测试技术创新升级与产业链生态协同发展之道,为中国半导体产业高质量转型发展注入全新动能。集微存储论坛目前,峰会议程已公布,将通过汇聚全球智慧、链接全产业力…
3天前
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集微ICT高管通智能体上线!企业高管团队全景透视
这是一款面向ICT产业的专业高管数据智能查询与分析工具,善于从知识库的海量信息中提取企业高管精准信息,为用户提供准确、规范、可验证的学术及商业研究级数据支持。输入上市公司名称,Agent输出该公司全部核心高管…
3天前
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联发科天玑开发者大会MDDC 2026开幕 三大亮点聚焦智能体AI全域新体验
联发科天玑开发者大会MDDC 2026开幕 三大亮点聚焦智能体AI全域新体验#联发科 #天玑 #Ai #小米 #OPPO
4天前
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7.31亿 or 3.92亿?深度观察中兴、三星专利裁决背后的全球话语权博弈
这也是全球标准必要专利纠纷中最常见、最核心的争议点——标准必要专利作为实现通信标准不可或缺的技术,其持有人需遵循FRAND原则进行许可,而“公平、合理”的具体界定,往往因双方专利实力、商业诉求的不同而产生巨大…
5天前
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从工具智能到 AI 原生验证:徐强教授出任芯华章首席科学家
加盟芯华章后,徐强教授将围绕AI驱动验证、验证智能体(VerificationAgents)、大电路模型与数字验证工具链融合等方向,为公司下一代验证技术体系建设提供战略与技术指导,推动AI能力从单点工具增强,…
5天前
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SID2026 全球显示盛会圆满收官!
#SID2026 全球显示盛会圆满收官!#TCL华星 携全技术路径创新显示方案闪耀登场,印刷OLED的极致色彩、FMM OLED的巅峰画质、车载显示的智能交互等多元场景落地成果悉数亮相。#APEX臻图 深度牵引研发方向,以APEX Pixel技术为核心,从画质跃升、视觉健康、绿色低功耗三大维度,驱动全技术路线协同进化,持续丰富#一块好屏 的核心内涵,现场更有TCL华星APEX技术主理人天团实力助阵,为观众深度拆解技术密码,跟随视频一起回顾这场顶尖
6天前
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爱集微APP更名为“集微”:定位基于智能体的ICT产业大脑
今日,创办于2008年的专业ICT产业互联网平台——爱集微(上海)科技有限公司(下称“爱集微”)宣布,旗下核心移动端产品“爱集微APP”正式更名为“集微APP”。从内容生产到产业赋能,让产业决策带有“集微”深…
2026.05.09
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全球巨头密集布局,端侧AI产业链红利迎来重估
现下,端侧AI发展呈现两大不可逆趋势,直接指向受益厂商群体:一是全球科技巨头持续倾斜核心资源,将端侧AI视为下一代智能硬件与生态竞争的核心抓手,无论是海外企业的生态防守,还是国内厂商的场景创新,都在加大投入;…
2026.05.09
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屹唐股份2025年报深度解读:科创底色下的硬核突围与全球征途
截至2025年末,屹唐股份已累计申请专利739项,其中发明专利737项,占比99.73%,广泛覆盖去胶、热处理、刻蚀及表面处理等核心技术领域。干法去胶设备作为屹唐股份的传统优势业务,2025年以33.7%的市…
2026.05.08
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联发科手握「端云」两张强势牌,切入AI基础设施赛道
从收入端看,2026年联发科AIASIC营收目标上修至20亿美元,2027年数据中心业务有望贡献营收的20%以上[4],增速远超传统手机业务;从技术端看,其在ASIC、CPO、SerDes、硅光子、先进封装等…
2026.05.08
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英诺赛科胜诉:ITC 终裁确认可继续在美进口和销售 GaN 功率器件,不受英飞凌无理诉讼影响
2026年5月8日——英诺赛科今日宣布,美国国际贸易委员会(“ITC”)在第337‑TA‑1414号调查中作出最终裁定,确认英诺赛科当前的氮化镓(“GaN”)功率器件产品未侵犯英飞凌的相关专利,并可不受限制地…
2026.05.08
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国产FPGA的“黄金窗口”:紫光同创如何卡位AI算力新战场?
作为新紫光集团旗下的核心企业,紫光同创深耕FPGA领域十多年,已构建起覆盖“芯片、EDA软件工具、IP生态、系统方案、技术服务”的全栈自主能力,正加速从国产FPGA领军者向全球自适应计算平台的核心参与者演进。…
2026.05.08
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长电科技业绩说明会释放强信号:2026年高端先进封装产能大规模放量,海外业务增长可期
长电科技此次向市场传递了清晰的信号:经过数年的战略聚焦与资源投入,公司在2.5D等最前沿的先进封装技术和产业化能力方面保持业内领先,新建高端产能有望2026年开始大规模放量。从技术储备到产能释放,从国内布局到…
2026.05.07
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奋楫五载兴,破浪再前行 | 芯粤能的技术突围之路
芯粤能与芯聚能构建了从碳化硅芯片设计、制造到封测应用的垂直整合产业链,基于这一模式,芯粤能第二代1400VSiCMOSFET芯片与芯聚能V5系列功率模块实现了“芯片+模块”的协同设计。五年后,芯粤能已能向行业…
2026.05.07
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智能体成为工业第一生产力
未来,工业将依靠智能体组织智能体,依靠AI管理AI。它不只是看见数据,而是理解数据;不只是执行流程,而是优化流程;不只是响应异常,而是预判异常;不只是辅助人,而是承担越来越多的工业决策与执行。我们希望与各位客…
2026.05.07
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