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昂瑞微:全栈能力突围,锚定空天地一体化新周期
在高端模组国产替代持续深化,手机卫星通信、智能汽车、低空经济、IoT不断带来新增量背景下,昂瑞微凭借“射频前端+射频SOC+其他模拟芯片”三位一体的全栈平台优势,深度把握空天地一体化产业机遇,既有手机射频基本…
3分钟前
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奥芯明:CPO规模化落地进入关键阶段,异构集成与精密制造是核心制造议题
针对上述挑战,奥芯明围绕不同CPO架构所涉及的关键制造环节,结合本地工程与应用支持能力,展示了奥芯明和ASMPT在精密光子组装和先进封装领域的相关设备与工艺能力,覆盖光学器件精密贴装、PIC/EIC异构集成,…
17分钟前
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2027年摩托车ABS强制标配倒计时:国产车规芯片能否接住这波需求
在底盘系统方面,除了ABS专用芯片HE0400的集成式方案,也提供分立式方案:功能安全底盘系统基础芯片HE8296M+120毫欧双通道自保护低边驱动HELS121D,可灵活满足不同成本与性能要求的制动系统设计…
4小时前
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荣耀CEO李健:荣耀把 AI 探索的无人区走成主干道
9月15日,荣耀CEO李健在MagicOS11发布会上表示,在与全球用户和开发者的共创中,荣耀正在把AI探索的无人区,一步步走成繁华的主干道;把今天看起来不可思议的奇迹,变成明天触手可及的日常。当天,荣耀发布…
昨天22:21
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澜起科技亮相IICIE 2026
澜起科技携PCIe®Retimer、CXL®内存扩展控制器(MXC)及高性能时钟芯片等一系列核心产品重磅亮相,集中展现了公司在AI基础设施高速互连领域的技术积淀与前瞻的产品布局。目前,澜起®PCIe®Reti…
昨天22:17
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汇顶科技皮波:智能越强,越需要强大的安全算力
但随着AI进入机器人、车辆、工厂设备等物理世界,对应的风险是人身风险、难撤回,如何去实现管理,是最大的挑战。与之相对应,到2030年左右,安全算力芯片会有接近39亿美元的市场;随着采用率越来越高,市场的增长会…
昨天22:13
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AI重构半导体产业新图景:2026 IICIE开幕,全链协同共筑特色芯生态
在开幕式暨集成电路创新高峰论坛上,来自封测、设备、材料、EDA、芯片设计、制造等产业链各环节的十余位企业领袖,围绕AI时代半导体产业的变革与机遇发表主旨演讲,从不同维度勾勒出"跨界融合·全链协同"的产业新图景…
昨天22:09
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沪硅产业李炜:中国大硅片自主可控正加速实现
据WSTS预测,2026年全球半导体市场规模将提前扩张至约1.65万亿美元,2027年进一步达到2.14万亿美元,“万亿时代”比预期更早到来。沪硅产业将持续联合上下游,以硅片为核心带动材料、装备与生态伙伴共同…
昨天22:04
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瑞萨库存目标从120天提高到150天:功率半导体供应链“预防式囤货”
在这个时点主动把库存目标从120天提高到150天,不是重演2021年的渠道繁荣,而是对上一次周期的制度性纠偏:与其让客户在恐慌中重复下单,不如由原厂持有更多库存,把缓冲建立在最了解真实需求的位置。Counte…
昨天21:30
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【芯力量路演】 9.22硬科技专场项目及投资机构征集启动
由合肥高新技术产业开发区管理委员会、集微信息技术(合肥)有限公司联合主办的【芯力量路演】9.22硬科技专场,将于2026年9月22日(周二)13:00起以线上形式(腾讯会议,公开连线)云端开启。请路演企业与投…
昨天20:06
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天玑9600 Pro性能能效双突破!携2nm工艺与AI原生架构登场
9月15日,联发科(MediaTek)正式发布其新一代旗舰5G智能体AI芯片——天玑9600Pro与天玑9600M,这两款芯片以全新的AI原生架构和台积电2nm先进制程为核心,旨在重构旗舰智能手机的性能、能效…
昨天20:02
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慧荣即将亮相GMIF2026,存储赋能物理AI时代
9月23日,GMIF2026全球存储器行业创新峰会将在中国·深圳湾万丽酒店举办。本届峰会以“AI存储,驱动未来”为主题,立足存储产业链,面向AI基础设施与云边端应用新场景,汇聚存储/半导体产业链与Token概…
昨天19:54
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从听见到沉浸|歌尔携多项声学创新成果亮相第十一届 ISEAT
9月12日至13日,第十一届电声技术国际研讨会(ISEAT)在深圳举行。本届大会以“沉浸声:科技+艺术”为主题,歌尔携“全态声学舱”等多项声学创新成果参展,多位技术专家现场与行业同仁分享前沿技术,探索声音体验…
昨天19:51
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芯华章 × 中国移动|亮相 2026 中国算力大会
在本届算力大会展区,芯华章与中国移动联合展出“OISA国芯国连”系统,构建面向OISA协议的计算芯片、交换芯片及互联系统端到端验证闭环,降低超节点多类型芯片接入、互联适配与系统集成门槛,为智算超节点的技术研发…
昨天19:21
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集微咨询发布《2026年端侧AI行业研究报告》
报告复盘正反案例后研判:无显示轻量AI眼镜2026年预计出货1600万台(WellsennXR),“品牌+渠道+场景”复用性最高;AI录音硬件是确定性最高的全新品类,PLAUD已跑通“硬件+订阅”双收入模式;…
昨天19:15
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集微咨询发布《2026年端侧AI行业研究报告》
据SAG数据,2026年二季度全球AI智能眼镜出货量同比增长776%,Meta以76%的份额居首;据IDC预测,2026年全球AI眼镜出货量将达2368.7万台、2029年突破4000万台。竞争格局上,联想以…
昨天19:13
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复旦微俞剑:Agent时代FPGA价值重估
针对AI生成代码“看起来对、跑不通”的行业痛点,复旦微提出“Agent与FPGA协同飞轮”:Agent生成的每一版RTL,都在真实FPGA硬件上被校准,通过硬件验证、日志反馈、根因定位、迭代优化的闭环,将幻觉…
昨天17:12
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弃手机芯、捧AI存储:三星又一封装产线转投HBM
三星天安厂正逐步退出Exynos封装,设备转向HBM产线,Exynos2700移交温阳,弃用FO-WLP、改用SbS架构。上世纪90年代,这里是三星集团的TFT-LCD制造重镇;2012年显示业务拆分为三星显…
昨天17:04
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江丰电子陈浩:成长“三部曲”与AI浪潮下的材料雄心
回望来路,从切入硅、石英、陶瓷零部件,到量产匀气盘与工艺模组、攻克工艺及传输腔体,再到相继推出静电吸盘、真空阀门与高分子零部件,多类产品完成从研发试制到规模化量产交付,实现关键半导体零部件国产化落地,服务国内…
昨天16:58
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东方算芯郭炜:以“东方范式”破解AI芯片三大瓶颈
在AI大模型领域,郭炜指出中国模型与美国顶尖模型的差距正在缩小,而中国开源模型在成本经济性上已明显优于美国闭源模型:“美国大模型格局以闭源SOTA(StateoftheArt)为主导,GoogleGemini…
昨天16:32
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