4月25日，捷捷微电晚间公告，董事会会议同意公司在控股子公司捷捷南通科技建设“高端功率半导体产业化建设项目（二期）”，总投资6.5亿元。项目在“高端功率半导体产业化建设项目”的基础设施及配套的基础上，拟采用芯…

4月22日，珠海和美精艺半导体有限公司富山IC载板生产基地建设项目奠基仪式在富山工业园举行，该项目预计总投资30亿元，2024年投产后产值可达数十亿元，将成为华南地区最先进的IC载板制造商之一。富山IC载板生…

燕东微招股书显示，该项目总投资达75亿元，拟使用募集资金30亿元，在北京经开区建设以国产装备为主的12英寸晶圆生产线。在满足上述项目资金需求的同时，燕东微拟利用募集资金10亿元补充流动资金。资料显示，燕东微成…

梁平射频5G前端芯片及模组产业化一期项目江北莱芯功率半导体晶圆代工中段制程与芯片封装测试项目两江奥特斯半导体封装载板和系统级封装印制电路板升级项目重庆高新区华润微电子12英寸功率半导体晶圆生产项目綦江芯片设计…

随着新一代信息技术领域快速发展，新兴应用场景带来对半导体产品的性能、功耗等要求提升，半导体产品纷纷从传统封装向先进封装转变，先进封装市场需求将维持较高速的增长，封装企业的先进封装业务占比也越来越大。支撑封测产…

1月12日消息，广州市鸿浩光电半导体有限公司半导体设备开发项目在佛山市南海区投资促进中心签约。鸿浩光电将投资建设半导体设备、半导体精密加工厂房、研发及实验室，并承诺日后该项目公司作为上市主体。项目占地约50亩…

企查查APP显示，近日，寒武纪（昆山）信息科技有限公司成立，法定代表人为王在，注册资本1亿人民币，经营范围包括人工智能硬件销售；集成电路设计；软件开发等。股东信息显示，该公司由中科寒武纪科技股份有限公司全资持…

1）碳化硅衬底晶片生产基地项目：计划在宁夏银川建设年产40万片6英寸以上导电+绝缘型碳化硅衬底产能。目前，中环领先、沪硅产业、立昂微、奕斯伟、神工股份等都在8英寸或12英寸硅片项目上扩大产能，带动减薄、抛光设…