CQFP焊接与粘接一次成型工艺研究
CQFP（Ceramic Quad Flat Package，陶瓷四边引线扁平封装）器件以其高可靠性和优良的电气性能与散热性能，在航天等领域得到了广泛应用[1-2]。近年来，型号任务对航天电子产品的需求量日益增长，迫切需要在保证产品可靠性的同时，提高产品生产效率。现有大质
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新型印刷机平台DEK TQ 创新的印刷平台设立了新标杆
凭借其DEK TQ，技术领先者ASM展示了其最新一代的钢网印刷机，创造了性能和精度的新记录。例如，其出色的核心周期时间为5秒，DEKTQ意味着最大产量，其占地面积仅为1.3×1.0平米。通过精密的线性驱动、皮带脱离印刷、新的夹板系统和新开发的印刷头，其精度值达到
01-10 11:34 0 0 -
5G智能手机时代即将到来 台积电股价2019年上涨53.9%
SMT技术网讯1月1日消息，据外媒报道，作为全球最大的代工芯片制造商，台积电(TSMC)被视为全球科技需求的代表，随着5G技术迈向2020年，投资者对5G网络和设备的推出前景感到乐观。
01-02 16:01 0 0 -
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下一代系统：ASM ProcessExpert 通过自我优化印刷工艺流程带来最佳的产能
技术领先者ASM推出了其用于控制和优化印刷工艺流程的最新一代的自学习专家系统。ASM ProcessExpert由ASM ProcessLens 5D SPI锡膏检测系统和ASM ProcessEngine实时工艺大数据软件组成。ASM ProcessExpert可完全自主地进行锡膏检测，且不间断的进行学习，分析，
2019-12-25 12:21 0 0 -
一文读懂BGA封装技术的特点和工艺！
随着市场对芯片集成度要求的提高，I/O引脚数急剧增加，功耗也随之增大，对集成电路封装更加严格。为了满足发展的需要，BGA封装开始被应用于生产。BGA也叫球状引脚栅格阵列封装技术，它是一种高密度表面装配封装技术。在封装底部，引脚都成球状并排列成一个类
2019-12-10 09:24 0 0 -
BGA芯片枕头虚焊机理及工艺改善过程
本文通过对BGA芯片枕头缺陷的形成机理进行分析，并运用鱼骨图分析造成枕头缺陷的主要原因，提出可行性对策。最后通过实例的形式使用高活性焊锡膏，优化钢网开孔和回流焊接曲线等方面进行工艺改善，有效改善了BGA枕头缺陷。
2019-12-04 15:20 0 0 -
一名【新手】电子测试工程师需懂8种SMT检测技术，看过正文全明白
随着向电子产品的微型化，线路板上元器件组装高密度方向发展，给SMT生产检测带来了很大的挑战。从检测方法上可细分为：人工目视、数码显微镜、SPI锡膏检测仪、自动光学检测（AOI）、SMT首件检测仪、在线测试(简称 ICT分针床、飞针)、功能检测（FCT）、自动X射
2019-11-12 09:23 0 0 -
环球仪器创造历史里程昂然进入百年纪念！
环球仪器将在11月15日，于美国纽约州总部热烈庆祝公司成立100周年。公司管理层将在活动上，回顾环球仪器成为历史最悠久电子组装设备供应商的辉煌成就，与及分享公司未来的发展远景。纽约州参议员Fred Akshar将作为特别嘉宾，在活动上发表演讲。
2019-11-12 09:17 0 0 -
浪潮携手环球仪器以FuzionOF组装机突破异型组装挑战
全球领先的服务器生产商，添置灵活性极高的组装机，来满足难度甚高的组装要求。浪潮集团是全球增长速度最快的服务器生产商，销量稳占全球前三及中国第一的位置。该公司在苏州的高端服务器主板研发及生产基地刚刚落成，选购了环球仪器FuzionOF异型组装机
2019-10-22 11:19 0 0 -
美国REDCOM EMS引入第二条环球仪器 Fuzion贴片机生产线
REDCOM EMS是美国REDCOM实验室的事业单位，生产基地设在纽约州维克多镇，为了扩展产能，在原有的由Fuzion2-60 和Fuzion2-37贴片机组成的环球仪器高速生产线上，引入第二条同样设备的高速生产线，将产能提升三倍。
2019-10-15 09:25 0 0 -
获1.2亿元政府补贴，重庆璧山将成康佳产业创新重要承载地？
康佳集团股份有限公司9月30日发布公告称，为了支持公司在重庆市的产业发展，近日，重庆璧山高新技术产业开发区管委会向公司的全资子公司重庆康佳科技发展有限公司拨付产业发展资金补贴1.2亿元，资金已经到公司账户，将直接计入其他收益。
2019-10-15 09:22 0 0 -
总投资550亿元， 正威集团将在四川达州建国家级新能源新材料产业基地
近日，四川达州市、宣汉县与深圳正威集团签署投资协议，正威集团将投资550亿元与达州合作共建“国家级新能源新材料产业基地”。
2019-10-15 09:19 0 0 -
浅析SMT组装中锡珠的产生原理及预防措施
焊锡珠（SOLDER BALL）现象是表面贴装（SMT）过程中的重要缺陷，主要发生在片式阻容组件（CHIP）的周围，由诸多因素引起。焊锡珠的存在，不仅影响了电子产品的外观，也对产品的质量埋下了隐患。
2019-10-15 09:17 0 0 -
面向5G推动工业4.0 爱立信南京自动化智能工厂投入运行
【9月17日消息】2019年9月，爱立信投资5亿瑞典克朗的南京工厂转型升级正式完成，转型后的南京自动化工厂将成为业界技术水平较高的的智能制造工厂之一，且中国市场成为主要的受益者。
2019-09-18 09:31 0 0 -
上半年ODM厂商智能机出货1.8亿部，闻泰科技稳居榜首
据市场研究机构Counterpoint Research最新报告显示，今年上半年，全球ODM公司的智能手机出货量接近1.8亿部，同比增长7％；EMS的智能手机出货量同比下降13％至2.06亿部。
2019-09-18 09:30 0 0 -
震撼，格力在安徽建“无人工厂”！董明珠：做机器人不是为了赚钱
董明珠表示，格力做工业机器人，是为了从一些繁重的岗位上把这些员工解放出来，让他们有更多的机会，再上一个台阶。 安徽芜湖，一座投资超过4亿元，由格力打造的空气能热水器智慧工厂内，伴随工业机器人的机械臂上下翻飞，一个个原本需要大量技术工人焊接、切
2019-09-17 09:35 0 0 -
环球仪器Fuzion平台成加拿大SMT Hautes科技北美大批量生产线主力军
加拿大SMT Hautes 科技公司是一家全球EMS代工厂，为了拓展其高速组装高端复杂电子产品的能力，最近为其在加拿大蒙特利尔的生产基地，增添第七条环球仪器表面贴装生产线，确保能快速向客户交货。这条生产线主要由环球仪器旗舰平台Fuzion 组成，共有三台Fuzi
2019-09-17 09:33 0 0 -
中国5G发展为什么能引领全球？
从1949年到2019年，中华人民共和国走过了70年的风风雨雨，中国共产党领导中国人民自力更生、艰苦奋斗，创造了举世瞩目的中国奇迹。实现中华民族的伟大复兴，是近代以来中国一切仁人志士梦寐以求的社会理想。新中国成立70年来，我们比历史上任何时期都更接近
2019-09-17 09:30 0 0 -
【预测】全球5G手机市场走势：2019-2025出货量年均增长超252%
根据Strategy Analytics最近的研究，到2025年，全球5G手机出货量将突破15亿。2019-2024年，5G手机出货量分别将达到200万部、1100万部、7700万部、1.83亿部、4.16亿部和8.55亿部。Gartner预测，随着5G手机和可折叠屏幕手机正式上市，2020年会出现智能手机购
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