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  • 【技术分享】密间距CSP组装工艺及可靠性研究

    本文主要研究了细间距CSP （ChipScale Packages）器件的组装工艺以及可靠性，包括不同焊盘类型、underfill的应用以及焊球成份等几个因素。试验结果显示，设计的试验因子对可靠性均有一定程度的影响，其中所选择的underfill材料对锡铅共晶焊接情况下的可靠性有

    08-05 15:14 0 0

  • PCB电路板设计布线20问？

    Cadence Allegro现在几乎已成为高速板设计中实际上的工业标准，最新版本是Allegro 16.5。与其前端产品Capture相结合，可完成高速、高密度、多层的复杂 PCB 设计布线工作。

    07-23 14:07 0 0

  • PCBA检测技术与工艺标准

    适用于PCBA产品的检测技术主要可以分为：焊膏涂敷检测SPI、自动光学检查AOI、自动X光检测AXI、在线检测ICT、飞针检测FP，以及功能检测FT等。 2)飞针检测（FP）：原型产品生产数量有限，时间要求…

    07-22 14:03 0 0 开发 PC 技术

  • 汽车电子用双重固化密封剂

    2020年7月22日 | DELO 推出了一种光与湿汽固化的密封剂，用以粘合车辆控制单元或传感器里常见的连接器。DELO DUALBOND GE4918 具有极佳的引脚密封性能，有助于延长连接器的使用寿命，提高生产效率。

    07-22 11:07 0 0 汽车

  • ASM线上直播2020年新品发布

    技术领导者ASM将首次在互联网实时直播其最新研发成果。在为期一小时的现场演示中展出的新产品包括DEK TQ印刷平台和下一代SIPLACE SX贴装平台，还包括一场专家对话和紧随其后的讨论环节，新产品在灵活性、性能和元件范围方面都得到了增强。ASM的软件产品（如SI

    07-09 10:36 0 0 直播 互联网 技术

  • ASM SMT解决方案部将参展2020年SEMICON China

      ASM的SMT解决方案部一直是电子装配行业技术创新的佼佼者。为应对半导体先进封装的市场需求，ASM研发出了高速、高精度的平台应对这些挑战，采用了扇出型晶圆级封装（FOWL）和扇出型面板级封装（FOPL…

    06-04 14:25 0 0

  • BGA 焊点气泡缺陷X射线图像的动态阈值分割方法

    BGA焊点使用 X射线检测时，气泡缺陷的灰度对比度较低，如何准确分割一直是研究热点。提出一种动 态阈值分割算法，首先对原始图像进行平滑处理，然后用原始图像减去平滑图像，对得到的差图像设定阈值进行分 割，实现目标区域的提取。实验中使用典型 BGA 焊球的

    06-04 14:24 0 0

  • 中国电子信息产业180页报告深度解析：重构与崛起

    本报告重点对电子板块 19Q4-20Q1 经营情况进行深度解读分析，A 股电子板块增速 2019 年引领全球，同时在 20Q1 疫情影响之下，一批优质龙头仍然交出高增长答 卷。着重关注本轮疫情中大陆电子龙头产业链地位提升、供应链份额集中，以及国 产替代加速背景下的全

    05-15 09:12 0 0 公司 PC 科技

  • 东莞安达自动化实现“逆增长”，今年目标产值翻一番

    疫情期间，抓住机遇、创新发展是企业“化危为机”的关键所在。“目前，公司整体经营形势稳中向好，各项生产计划如期进行，订单数量同比增长超30%，第一季度产能有所提升，未来两三个月将迎来销售高峰。”东莞市安达自动化设备有限公司供应链中心总监陈园园表

    05-12 14:38 0 0 公司 人才 技术

SMTChina表面贴装技术

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