如何准确的贴装0201元件！
一个现实的经济问题是用0201元件生产的板将比其对应的较大零件更加昂贵。另外，更紧的公差必然需要增加工艺控制、更彻底的预防性维护、更多的培训和工艺知识、和对报废及检查/修理活动的增加的认识。
09-17 11:50
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完美收官 iTAC.MES于2020年Nepcon获热烈反响
特殊时期观众的热情参与更显中国市场的强劲复苏，三天的Nepcon深圳圆满落幕,期间，iTAC展出也乘风破浪,顺利成功。 展会中，iTAC以MESv9.20为基础,从计划排产,生产管控,信息可视化等三个维度,…
09-02 08:21 0 0 -
【产品租赁】i-Stock i7MINI 智能仓储租赁解决方案！
受疫情影响，很多企业今年的效益也随之减少。但是工业4.0的步伐丝毫没有减慢，当下新推出的“新基建”，为企业带来了挑战，也带来了机遇。艾斯达克抓住该机遇，重磅推出“智能仓储租赁”模式。
08-06 16:19 0 0 -
【技术分享】密间距CSP组装工艺及可靠性研究
本文主要研究了细间距CSP （ChipScale Packages）器件的组装工艺以及可靠性，包括不同焊盘类型、underfill的应用以及焊球成份等几个因素。试验结果显示，设计的试验因子对可靠性均有一定程度的影响，其中所选择的underfill材料对锡铅共晶焊接情况下的可靠性有
08-05 15:14 0 0 -
任正非：华为相信技术、相信知识就是力量，我们不惧外界压力坚持搞研发
未来几年，每年研发经费会逐步提升到100—200亿美元。这些能力中心自身也还在不断地发展中，所以要加强与全世界科学家的对话与合作，支持同方向的科学家的研究，积极地参加各种国际产业与标准组织，各种学术讨论等，多…
07-31 10:15 0 0 -
三星苏州又一个工厂宣布裁员，电脑生产线8月底将关停
7月30日，苏州三星电子电脑有限公司（SESC）发布通告，宣布裁员，仅保留研发部门。据流出的《致员工相关说明》显示，此次裁员主要是由于市场竞争激烈，SESC产品市场份额不断萎缩，为了应对形势和市场变化，三星…
07-31 10:14 0 0 -
SiP模组产品订单增加 环旭电子上半年营收净利双增
7月30日，环旭电子发布上半年业绩快报称，公司2020年上半年实现营业收入为170.17亿元，同比增长16.52%，归属于上市公司股东的净利润为5.06亿元，同比增长29.80%。从产品结构来看，营业收入占比…
07-31 10:14 0 0 -
PCB电路板设计布线20问？
Cadence Allegro现在几乎已成为高速板设计中实际上的工业标准，最新版本是Allegro 16.5。与其前端产品Capture相结合，可完成高速、高密度、多层的复杂 PCB 设计布线工作。
07-23 14:07 0 0 -
PCBA检测技术与工艺标准
适用于PCBA产品的检测技术主要可以分为：焊膏涂敷检测SPI、自动光学检查AOI、自动X光检测AXI、在线检测ICT、飞针检测FP，以及功能检测FT等。 2)飞针检测（FP）：原型产品生产数量有限，时间要求…
07-22 14:03 0 0 -
汽车电子用双重固化密封剂
2020年7月22日 | DELO 推出了一种光与湿汽固化的密封剂，用以粘合车辆控制单元或传感器里常见的连接器。DELO DUALBOND GE4918 具有极佳的引脚密封性能，有助于延长连接器的使用寿命，提高生产效率。
07-22 11:07 0 0 -
vivo2万人智能工厂在东莞正式投产，年产手机超7000万台！
近日，vivo又启用了一家新的智能制造中心，年产手机高达7000万台。从东莞到印度和孟加拉等地，vivo已经将自己的制造线铺出了中国，实现了全球级的行业领先！也正是如此不遗余力的制造和研发投入，才让vivo在…
07-21 10:36 0 0 -
BTU将展示PYRAMAX回流焊炉/SEHO PowerVision为THT工艺提供成本效益的质量保证
该系统能够可靠地检测典型的元件贴放缺陷，例如元件是否存在或极性，以及不完整的焊点、桥接或焊锡球等焊接缺陷。此外，该系统还可以直接集成到SEHO的许多选择性焊接系统，从而提供额外的好处，特别是在占地面积和基…
07-21 10:35 0 0 -
寒武纪今科创板挂牌上市 市值突破1000亿大关
正如陈天石所说的一样，寒武纪专注于芯片设计，且在芯片设计领域不断突破，经过短短几年的发展，公司产品已经不仅仅局限于终端产品的应用，建立起一整套完整的产品线及业务布局；最新招股书显示，寒武纪在人工智能技术领域…
07-20 13:41 0 0 -
纬创将昆山iPhone制造厂卖给立讯，为何不愿出售印度厂？
据台媒经济日报消息，当初立讯与纬创洽谈，希望纬创将昆山厂、印度厂一起出售，但纬创最终还是不愿卖掉印度厂。纬创卖掉中国iPhone制造业务是因为该业务不赚钱，但保留印度厂可作为苹果生意的活棋。立讯为了加速进军i…
07-20 13:40 0 0 -
为什么先进封装和摄像头模组都需要好胶水来保证良率与性能？
便携设备在功能不断增加的同时，还更加轻量化，这是制造工艺与设计方法学的胜利，也是材料科学的胜利。比如，在芯片封装或模组中用到的胶水，就对最终产品的性能及可靠性影响极大，不起眼的胶水，在电子产品中其实很关键。
07-13 10:05 0 0 -
ASM线上直播2020年新品发布
技术领导者ASM将首次在互联网实时直播其最新研发成果。在为期一小时的现场演示中展出的新产品包括DEK TQ印刷平台和下一代SIPLACE SX贴装平台，还包括一场专家对话和紧随其后的讨论环节，新产品在灵活性、性能和元件范围方面都得到了增强。ASM的软件产品（如SI
07-09 10:36 0 0 -
ASM SMT解决方案部将参展2020年SEMICON China
ASM的SMT解决方案部一直是电子装配行业技术创新的佼佼者。为应对半导体先进封装的市场需求，ASM研发出了高速、高精度的平台应对这些挑战，采用了扇出型晶圆级封装（FOWL）和扇出型面板级封装（FOPL…
06-04 14:25 0 0 -
BGA 焊点气泡缺陷X射线图像的动态阈值分割方法
BGA焊点使用 X射线检测时，气泡缺陷的灰度对比度较低，如何准确分割一直是研究热点。提出一种动 态阈值分割算法，首先对原始图像进行平滑处理，然后用原始图像减去平滑图像，对得到的差图像设定阈值进行分 割，实现目标区域的提取。实验中使用典型 BGA 焊球的
06-04 14:24 0 0 -
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中国电子信息产业180页报告深度解析：重构与崛起
本报告重点对电子板块 19Q4-20Q1 经营情况进行深度解读分析，A 股电子板块增速 2019 年引领全球，同时在 20Q1 疫情影响之下，一批优质龙头仍然交出高增长答 卷。着重关注本轮疫情中大陆电子龙头产业链地位提升、供应链份额集中，以及国 产替代加速背景下的全
05-15 09:12 0 0
