电子OEM代工厂隐性成本高，产能不足、品质波动导致返工与客诉，影响利润。

2026年5月，美的与华为联合发布鸿蒙智选智能空调，推动生态战略升级，共创智能家电新未来。

海尔泰国生产基地加速布局，打造全球首座中央空调AI智能体工厂，推动“三位一体”本土化战略，助力东南亚及全球暖通市场发展。

一块电路板从设计图纸变成可量产的电子产品，中间要经历多少道工序？许多人以为就是“贴片+组装”，但真正经历过量产爬坡的人都知道：从元器件的采购、贴装到整机交付，是一条由多个关键节点串联而成的长链。任何一个环节脱节，交付延期、品质波动......

柯洱斯「专属智工场」破解电子制造困局，实现交付优先、透明可控、成本共生与价值共创。

4月14日，海关总署公布外贸数据。以美元计，3月，中国进出口总值5909.4亿美元，同比增长12.7%，出口总值3210.3亿美元，同比增长2.5%，进口总值2699.0亿美元，同比增长27.8%，贸易顺差511.3亿美元。

荣耀PC新品发布，推出WIN游戏本与MagicBook系列，搭载全新架构、高效散热与旗舰配置，性能强劲，支持Gaming Turbo X技术。

欣旺达动力进入特斯拉全球供应链，成为第五大电池供应商，凭借成本优势和高效配合赢得市场认可。

Heller Industries Inc. 与 SEHO Systems GmbH 达成战略合作，共同强化全球布局，提升电子制造解决方案的灵活性与可持续性。

富士康第一季度营收同比增长29.7%，受益于AI需求，但全球经济动荡对其影响仍需关注。

沪士电子昆山百亿投资推动高端PCB产业，助力苏州打造电子信息产业集群，彰显台企与昆山共生发展典范。

西门子四家工厂入选2025年绿色工厂名单，彰显其在绿色制造和低碳转型方面的领先地位。

2025年，蓝思科技（股票代码：300433）交出了一份稳健而富有战略前瞻性的成绩单。公司全年实现营业收入连续第四年稳步增长，在巩固消费电子主业优势的同时，全面布局AI智能终端、具身智能机器人、AI服务器、商业航天等前沿赛道，为2026年及中长期高质量发展奠

最新消息，3月31日，苏州相城经开区迎来发展高光时刻：立讯声学电子产品和汽车零部件项目（三期）投产，标志着总投资超120亿元的“超级工厂”正式扬帆起航；宝玛格智能装备项目、未来电器总部扩建项目同步开工。龙头企…

普通波峰焊通过焊料波峰实现插件式元器件的焊接，包括助焊剂喷涂、预热、焊料波形成及冷却，确保焊点饱满且焊接质量稳定。

龙旗科技收购科峻成与吉亚金属各60%股权，拓展精密金属业务，提升制造能力与市场竞争力。

FPC（柔性印刷电路板）正从传统的电子连接组件，向集成化、智能化、绿色化的核心终端部件转型。

恩智浦推出集成式机器人解决方案，结合英伟达技术，实现物理AI边缘与中央大脑的无缝连接，提升实时处理与安全通信能力。

松下AWE2026发布新战略，推动全球布局，聚焦智能生活与健康理念，实现中国市场的稳健发展。

BTC器件因焊料空洞影响性能，优化焊片替代焊膏，采用0.15 mm焊片和热风回流焊可降低空洞率至3%，真空回流焊进一步降至1%以下。