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  • 如何准确的贴装0201元件!

    一个现实的经济问题是用0201元件生产的板将比其对应的较大零件更加昂贵。另外,更紧的公差必然需要增加工艺控制、更彻底的预防性维护、更多的培训和工艺知识、和对报废及检查/修理活动的增加的认识。

    09-17 11:50 0 0
  • 完美收官 iTAC.MES于2020年Nepcon获热烈反响

    特殊时期观众的热情参与更显中国市场的强劲复苏,三天的Nepcon深圳圆满落幕,期间,iTAC展出也乘风破浪,顺利成功。 展会中,iTAC以MESv9.20为基础,从计划排产,生产管控,信息可视化等三个维度,…

    09-02 08:21 0 0 科学 理财
  • 【技术分享】密间距CSP组装工艺及可靠性研究

    本文主要研究了细间距CSP (ChipScale Packages)器件的组装工艺以及可靠性,包括不同焊盘类型、underfill的应用以及焊球成份等几个因素。试验结果显示,设计的试验因子对可靠性均有一定程度的影响,其中所选择的underfill材料对锡铅共晶焊接情况下的可靠性有

    08-05 15:14 0 0
  • PCB电路板设计布线20问?

    Cadence Allegro现在几乎已成为高速板设计中实际上的工业标准,最新版本是Allegro 16.5。与其前端产品Capture相结合,可完成高速、高密度、多层的复杂 PCB 设计布线工作。

    07-23 14:07 0 0
  • PCBA检测技术与工艺标准

    适用于PCBA产品的检测技术主要可以分为:焊膏涂敷检测SPI、自动光学检查AOI、自动X光检测AXI、在线检测ICT、飞针检测FP,以及功能检测FT等。 2)飞针检测(FP):原型产品生产数量有限,时间要求…

    07-22 14:03 0 0 开发 PC 技术
  • 汽车电子用双重固化密封剂

    2020年7月22日 | DELO 推出了一种光与湿汽固化的密封剂,用以粘合车辆控制单元或传感器里常见的连接器。DELO DUALBOND GE4918 具有极佳的引脚密封性能,有助于延长连接器的使用寿命,提高生产效率。

    07-22 11:07 0 0 汽车
  • ASM线上直播2020年新品发布

    技术领导者ASM将首次在互联网实时直播其最新研发成果。在为期一小时的现场演示中展出的新产品包括DEK TQ印刷平台和下一代SIPLACE SX贴装平台,还包括一场专家对话和紧随其后的讨论环节,新产品在灵活性、性能和元件范围方面都得到了增强。ASM的软件产品(如SI

    07-09 10:36 0 0 直播 互联网 技术
  • ASM SMT解决方案部将参展2020年SEMICON China

      ASM的SMT解决方案部一直是电子装配行业技术创新的佼佼者。为应对半导体先进封装的市场需求,ASM研发出了高速、高精度的平台应对这些挑战,采用了扇出型晶圆级封装(FOWL)和扇出型面板级封装(FOPL…

    06-04 14:25 0 0
  • BGA 焊点气泡缺陷X射线图像的动态阈值分割方法

    BGA焊点使用 X射线检测时,气泡缺陷的灰度对比度较低,如何准确分割一直是研究热点。提出一种动 态阈值分割算法,首先对原始图像进行平滑处理,然后用原始图像减去平滑图像,对得到的差图像设定阈值进行分 割,实现目标区域的提取。实验中使用典型 BGA 焊球的

    06-04 14:24 0 0
  • 中国电子信息产业180页报告深度解析:重构与崛起

    本报告重点对电子板块 19Q4-20Q1 经营情况进行深度解读分析,A 股电子板块增速 2019 年引领全球,同时在 20Q1 疫情影响之下,一批优质龙头仍然交出高增长答 卷。着重关注本轮疫情中大陆电子龙头产业链地位提升、供应链份额集中,以及国 产替代加速背景下的全

    05-15 09:12 0 0 公司 PC 科技

SMTChina表面贴装技术

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