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20秒一台电视!海信灯塔工厂藏着中国智造密码
2026年1月15日,世界经济论坛(WEF)公布最新一期全球“灯塔工厂”名单,海信电视凭借行业率先构建的首个“以用户为中心+全链 AI 智造”“双引擎”数字化转型工厂,在全球众多竞争者中脱颖而出,成为全球电视行业首家获此殊荣的企业。海信电视凭借“双引擎”
2026.01.16
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华勤技术斩获小米双料大奖,成就ODM质量标杆典范
华勤技术获小米“最佳合作伙伴奖”与“优秀质量奖”,持续提升产品质量与交付能力,推动智能产品ODM发展。
2026.01.15
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歌尔虚拟现实整机二期生产基地项目在青岛开工
歌尔虚拟现实整机二期项目开工,总投资16亿元,计划2027年竣工,助力青岛打造VR产业高地。
2026.01.12
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2025年中国企业主导全球人形机器人市场
2025年,中国人形机器人出货量超美国,全球销售额激增,中国厂商引领市场,预计未来几十年将蓬勃发展。
2026.01.09
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ASMPT SMT 客户门户正式发布
整合智能制造数字化服务,打造一站式平台。ASMPT SMT客户门户整合服务,提供一站式数字化平台,提升效率与透明度。
2025.10.21
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海信海外最大工业园开工,推动中泰经贸合作再上新台阶
9月23日,海信HHA智能制造工业园开工仪式在泰国安美德春武里工业园举行。据介绍,这是海信在海外的最大工业园区,也是海信深耕泰国、辐射东盟、面向全球的关键布局。
2025.09.26
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联想合肥制造基地上半年逆势增长,产值出口双跃升
9月22日消息,联想集团董事长兼CEO、徽商总会会长杨元庆近日在2025世界制造业大会上发表《新智造,新动能:AI驱动制造业高质量发展》主旨演讲,深入阐述了人工智能如何重塑制造业,并分享了联想在AI驱动下的创新实践与增长成果。
2025.09.26
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利亚德以“显示为基、文旅为翼、AI赋能”,开启第二增长曲线新征程
从1995年一间专注LED显示的小厂房,到2025年业务遍布全球、员工超过五千人、市值数百亿的跨国科技集团,利亚德用三十年完成了蝶变。利亚德三十年发展,以显示技术为核心,拓展至文旅与AI,实现全球布局,推动行业升级。
2025.09.24
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大动作!工业富联赣州项目二期正式开工 总投资约50亿元
9月1日上午,工业富联赣州智能制造项目二期正式开工,助力江西先进制造业发展,推动高端制造和外贸增长。
2025.09.04
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星宇股份智能汽车电子及视觉系统产业中心项目正式启动
8月20日上午,星宇股份智能汽车电子及视觉系统产业中心暨奔牛基地项目正式启动。常州市委书记王剑锋宣布项目开工。
2025.08.22
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ASMPT推出电子制造业数据交换中心平台
ASMPT的WORKS Integration平台实现智能制造数据中心集成,支持多系统互联与数据共享,提升生产效率与自动化水平。
2025.07.28
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喜报 | 三英精密AXI成像检测设备入选中国科学技术协会攻坚克难案例库!
三英精密自主研发的“AXI智能成像检测设备”凭借其技术创新性、行业突破性及实际应用价值成功入选攻坚克难案例库,成为工业无损检测领域的标杆案例之一!
2025.07.28
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信息化、数字化、智能化、智慧化、数智化,到底啥区别?
听着都挺高大上,但你真要追问一句:“信息化、数字化、智能化、智慧化、数智化,咱们到底搞的是哪一种?”估计十个有八个都答不上来。
2025.07.23
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外资加码布局!三菱电机智能制造科技中国集团总部正式落成
2025年6月30日,三菱电机智能制造科技中国集团总部正式落成。这是今年3月三菱电机株式会社宣布在中国成立新公司后落地的最新成果,标志着三菱电机工业自动化事业在华经营模式发生变革,以产销研一体化的自主经营,进一步兑现服务中国市场的承诺。
2025.07.03
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分板机趣谈
本文主要讲述了电路板分板工艺,包括分板的概念、为什么要分板以及分板机的种类选择和电路板拼板方式。通过比喻和生活中的例子,作者阐述了电路板分板工艺的重要性,以及分板机种类选择和拼板方式的局限性。
2025.07.03
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凯睿德宣布任命徐峥谊先生为中国区总经理
凯睿德中国新任总经理徐峥谊先生将深化中国市场布局,推动半导体、电子及高科技制造行业业务,并加强本土及国际合作伙伴关系,为客户提供端到端的智能制造解决方案。
2025.06.09
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SMT印制电路板工艺质量改良研究
本文通过现场问题反馈,发现生产通信设备PCBA的工艺质量问题,比例超过50%,主要原因是PCBA工艺质量出现问题。本文将重点从物料管控、工艺鉴定、制程优化等方面进行探讨,以提高产品工艺鉴定水平,提升工艺可靠性水平,降低工艺制程缺陷率。
2025.06.09
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关于PCB元器件封装,你的知识储备够吗?
本文介绍了PCB封装的类型封装,主要分为DIP双列直插和SMD贴片封装两种,每种封装都有其特点和应用。此外,本文还介绍了常见分立元件封装,包括二极管类、电容类、电阻类和晶体管类等,并对它们的封装编号和引脚间距进行了说明。
2025.06.09
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BGA在SMT生产组装工艺中有哪些工艺控制重点
文章介绍了BGA元器件的组装工艺,包括焊膏施加表面贴装组装工艺,以及焊膏的金属含量、形状、溶剂等影响焊膏性能的关键因素。文章强调了工艺不良率远比外围细节距元器件低,但良好的工艺控制是必要的。
2025.03.14
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加码深圳宝安 立讯精密高速互联精密模组智造基地开工
3月4日,由立讯精密工业股份有限公司投资打造的立讯精密高速互联精密模组智造基地在深圳市宝安区破土动工。此次开工的智造基地占地100亩,未来这里将成为立讯精密技术高性能光通信模块业务和消费电子智能终端模组的重要布局地。项目总投资计划建设建筑总面积3
2025.03.06
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SMTChina表面贴装技术
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SMTChina表面贴装技术专注于电子制造技术,推动管理创新与技术升级,即时传播有效热点资讯、推广最新制造工艺技术、利用全球化的视觉集中报道SMT电子制造产业的最新技术及未来发展方向,为中国及全球电子智能制造业提供全面服务。
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