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  • 电子封装的可靠性|封装缺陷和失效的形式

    制造和组装载荷 制造和组装条件都有可能导致封装失效,包括高温、低温、温度变化、操作载荷以及因塑封料流动而在键合引线和芯片底座上施加的载荷。本文主要讨论了封装缺陷和失效,包括引线变形、底座偏移、翘曲、芯片破裂、…

    01-06 11:03 0 0 公司 化学 污染
  • 富士康/华为供应商凯格精机IPO获受理

    凯格精机主要从事自动化精密装备的研发、生产、销售及技术支持服务。公司生产的自动化精密装备主要应用于电子工业制造领域的电子装联环节及 LED 封装环节,公司主要产品为锡膏印刷设备,同时经营有点胶设备、柔性自动化设备及LED 封装设备。

    2020-11-27 09:24 0 0 华为 工业 利率
  • 【工艺】BGA元器件及其返修工艺

    近年出现的BGA(BallGridArray球栅阵列封装器件),由于芯片的管脚不是分布在芯片的周围而是分布在封装的底面,实际是将封装外壳基板原四面引出的引脚变成以面阵布局的pb/sn凸点引脚,这就可以容纳更多…

    2020-11-24 12:19 0 0 计算机 PC 技术
  • 如何准确的贴装0201元件!

    一个现实的经济问题是用0201元件生产的板将比其对应的较大零件更加昂贵。另外,更紧的公差必然需要增加工艺控制、更彻底的预防性维护、更多的培训和工艺知识、和对报废及检查/修理活动的增加的认识。

    2020-09-17 11:50 0 0
  • 完美收官 iTAC.MES于2020年Nepcon获热烈反响

    特殊时期观众的热情参与更显中国市场的强劲复苏,三天的Nepcon深圳圆满落幕,期间,iTAC展出也乘风破浪,顺利成功。 展会中,iTAC以MESv9.20为基础,从计划排产,生产管控,信息可视化等三个维度,…

    2020-09-02 08:21 0 0 科学 理财
  • 【技术分享】密间距CSP组装工艺及可靠性研究

    本文主要研究了细间距CSP (ChipScale Packages)器件的组装工艺以及可靠性,包括不同焊盘类型、underfill的应用以及焊球成份等几个因素。试验结果显示,设计的试验因子对可靠性均有一定程度的影响,其中所选择的underfill材料对锡铅共晶焊接情况下的可靠性有

    2020-08-05 15:14 0 0
  • PCB电路板设计布线20问?

    Cadence Allegro现在几乎已成为高速板设计中实际上的工业标准,最新版本是Allegro 16.5。与其前端产品Capture相结合,可完成高速、高密度、多层的复杂 PCB 设计布线工作。

    2020-07-23 14:07 0 0
  • PCBA检测技术与工艺标准

    适用于PCBA产品的检测技术主要可以分为:焊膏涂敷检测SPI、自动光学检查AOI、自动X光检测AXI、在线检测ICT、飞针检测FP,以及功能检测FT等。 2)飞针检测(FP):原型产品生产数量有限,时间要求…

    2020-07-22 14:03 0 0 开发 PC 技术
  • 汽车电子用双重固化密封剂

    2020年7月22日 | DELO 推出了一种光与湿汽固化的密封剂,用以粘合车辆控制单元或传感器里常见的连接器。DELO DUALBOND GE4918 具有极佳的引脚密封性能,有助于延长连接器的使用寿命,提高生产效率。

    2020-07-22 11:07 0 0 汽车
  • 寒武纪今科创板挂牌上市 市值突破1000亿大关

    正如陈天石所说的一样,寒武纪专注于芯片设计,且在芯片设计领域不断突破,经过短短几年的发展,公司产品已经不仅仅局限于终端产品的应用,建立起一整套完整的产品线及业务布局;最新招股书显示,寒武纪在人工智能技术领域…

    2020-07-20 13:41 0 0 公司 人工智能 开发
  • ASM线上直播2020年新品发布

    技术领导者ASM将首次在互联网实时直播其最新研发成果。在为期一小时的现场演示中展出的新产品包括DEK TQ印刷平台和下一代SIPLACE SX贴装平台,还包括一场专家对话和紧随其后的讨论环节,新产品在灵活性、性能和元件范围方面都得到了增强。ASM的软件产品(如SI

    2020-07-09 10:36 0 0 直播 互联网 技术

SMTChina表面贴装技术

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SMTChina表面贴装技术专注于电子制造技术,推动管理创新与技术升级,即时传播有效热点资讯、推广最新制造工艺技术、利用全球化的视觉集中报道SMT电子制造产业的最新技术及未来发展方向,为中国及全球电子智能制造业提供全面服务。