电子封装的可靠性｜封装缺陷和失效的形式
制造和组装载荷 制造和组装条件都有可能导致封装失效，包括高温、低温、温度变化、操作载荷以及因塑封料流动而在键合引线和芯片底座上施加的载荷。本文主要讨论了封装缺陷和失效，包括引线变形、底座偏移、翘曲、芯片破裂、…
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富士康/华为供应商凯格精机IPO获受理
凯格精机主要从事自动化精密装备的研发、生产、销售及技术支持服务。公司生产的自动化精密装备主要应用于电子工业制造领域的电子装联环节及 LED 封装环节，公司主要产品为锡膏印刷设备，同时经营有点胶设备、柔性自动化设备及LED 封装设备。
2020-11-27 09:24 0 0 -
【热点】2020年全球无线通信网络技术发明专利排行出炉，华为第一，OPPO第三
近日消息，IPRdaily中文网与incoPat创新指数研究中心今（19）日联合发布了2020年全球无线通信网络技术发明专利排行榜（TOP100）。该排行榜对2020年1月1日至10月31日公开的全球无线通信…
2020-11-24 12:24 0 0 -
【工艺】BGA元器件及其返修工艺
近年出现的BGA（BallGridArray球栅阵列封装器件），由于芯片的管脚不是分布在芯片的周围而是分布在封装的底面，实际是将封装外壳基板原四面引出的引脚变成以面阵布局的pb/sn凸点引脚，这就可以容纳更多…
2020-11-24 12:19 0 0 -
如何准确的贴装0201元件！
一个现实的经济问题是用0201元件生产的板将比其对应的较大零件更加昂贵。另外，更紧的公差必然需要增加工艺控制、更彻底的预防性维护、更多的培训和工艺知识、和对报废及检查/修理活动的增加的认识。
2020-09-17 11:50 0 0 -
完美收官 iTAC.MES于2020年Nepcon获热烈反响
特殊时期观众的热情参与更显中国市场的强劲复苏，三天的Nepcon深圳圆满落幕,期间，iTAC展出也乘风破浪,顺利成功。 展会中，iTAC以MESv9.20为基础,从计划排产,生产管控,信息可视化等三个维度,…
2020-09-02 08:21 0 0 -
【产品租赁】i-Stock i7MINI 智能仓储租赁解决方案！
受疫情影响，很多企业今年的效益也随之减少。但是工业4.0的步伐丝毫没有减慢，当下新推出的“新基建”，为企业带来了挑战，也带来了机遇。艾斯达克抓住该机遇，重磅推出“智能仓储租赁”模式。
2020-08-06 16:19 0 0 -
【技术分享】密间距CSP组装工艺及可靠性研究
本文主要研究了细间距CSP （ChipScale Packages）器件的组装工艺以及可靠性，包括不同焊盘类型、underfill的应用以及焊球成份等几个因素。试验结果显示，设计的试验因子对可靠性均有一定程度的影响，其中所选择的underfill材料对锡铅共晶焊接情况下的可靠性有
2020-08-05 15:14 0 0 -
任正非：华为相信技术、相信知识就是力量，我们不惧外界压力坚持搞研发
未来几年，每年研发经费会逐步提升到100—200亿美元。这些能力中心自身也还在不断地发展中，所以要加强与全世界科学家的对话与合作，支持同方向的科学家的研究，积极地参加各种国际产业与标准组织，各种学术讨论等，多…
2020-07-31 10:15 0 0 -
三星苏州又一个工厂宣布裁员，电脑生产线8月底将关停
7月30日，苏州三星电子电脑有限公司（SESC）发布通告，宣布裁员，仅保留研发部门。据流出的《致员工相关说明》显示，此次裁员主要是由于市场竞争激烈，SESC产品市场份额不断萎缩，为了应对形势和市场变化，三星…
2020-07-31 10:14 0 0 -
SiP模组产品订单增加 环旭电子上半年营收净利双增
7月30日，环旭电子发布上半年业绩快报称，公司2020年上半年实现营业收入为170.17亿元，同比增长16.52%，归属于上市公司股东的净利润为5.06亿元，同比增长29.80%。从产品结构来看，营业收入占比…
2020-07-31 10:14 0 0 -
PCB电路板设计布线20问？
Cadence Allegro现在几乎已成为高速板设计中实际上的工业标准，最新版本是Allegro 16.5。与其前端产品Capture相结合，可完成高速、高密度、多层的复杂 PCB 设计布线工作。
2020-07-23 14:07 0 0 -
PCBA检测技术与工艺标准
适用于PCBA产品的检测技术主要可以分为：焊膏涂敷检测SPI、自动光学检查AOI、自动X光检测AXI、在线检测ICT、飞针检测FP，以及功能检测FT等。 2)飞针检测（FP）：原型产品生产数量有限，时间要求…
2020-07-22 14:03 0 0 -
汽车电子用双重固化密封剂
2020年7月22日 | DELO 推出了一种光与湿汽固化的密封剂，用以粘合车辆控制单元或传感器里常见的连接器。DELO DUALBOND GE4918 具有极佳的引脚密封性能，有助于延长连接器的使用寿命，提高生产效率。
2020-07-22 11:07 0 0 -
vivo2万人智能工厂在东莞正式投产，年产手机超7000万台！
近日，vivo又启用了一家新的智能制造中心，年产手机高达7000万台。从东莞到印度和孟加拉等地，vivo已经将自己的制造线铺出了中国，实现了全球级的行业领先！也正是如此不遗余力的制造和研发投入，才让vivo在…
2020-07-21 10:36 0 0 -
BTU将展示PYRAMAX回流焊炉/SEHO PowerVision为THT工艺提供成本效益的质量保证
该系统能够可靠地检测典型的元件贴放缺陷，例如元件是否存在或极性，以及不完整的焊点、桥接或焊锡球等焊接缺陷。此外，该系统还可以直接集成到SEHO的许多选择性焊接系统，从而提供额外的好处，特别是在占地面积和基…
2020-07-21 10:35 0 0 -
寒武纪今科创板挂牌上市 市值突破1000亿大关
正如陈天石所说的一样，寒武纪专注于芯片设计，且在芯片设计领域不断突破，经过短短几年的发展，公司产品已经不仅仅局限于终端产品的应用，建立起一整套完整的产品线及业务布局；最新招股书显示，寒武纪在人工智能技术领域…
2020-07-20 13:41 0 0 -
纬创将昆山iPhone制造厂卖给立讯，为何不愿出售印度厂？
据台媒经济日报消息，当初立讯与纬创洽谈，希望纬创将昆山厂、印度厂一起出售，但纬创最终还是不愿卖掉印度厂。纬创卖掉中国iPhone制造业务是因为该业务不赚钱，但保留印度厂可作为苹果生意的活棋。立讯为了加速进军i…
2020-07-20 13:40 0 0 -
为什么先进封装和摄像头模组都需要好胶水来保证良率与性能？
便携设备在功能不断增加的同时，还更加轻量化，这是制造工艺与设计方法学的胜利，也是材料科学的胜利。比如，在芯片封装或模组中用到的胶水，就对最终产品的性能及可靠性影响极大，不起眼的胶水，在电子产品中其实很关键。
2020-07-13 10:05 0 0 -
ASM线上直播2020年新品发布
技术领导者ASM将首次在互联网实时直播其最新研发成果。在为期一小时的现场演示中展出的新产品包括DEK TQ印刷平台和下一代SIPLACE SX贴装平台，还包括一场专家对话和紧随其后的讨论环节，新产品在灵活性、性能和元件范围方面都得到了增强。ASM的软件产品（如SI
2020-07-09 10:36 0 0
