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  • ASM参加Nepcon China 2021上海展

    技术领导者ASM将在Nepcon China 2021展会(4月21日至23日,上海,1F60展位)上展示集成化智慧工厂的许多硬件和软件创新。一个绝对的亮点将是用于先进封装和高密度应用的最新一代高性能SIPLACE TX micron贴片机,以及为了优化性能可同步所有生产资源的智能ASM

    04-13 08:55 0 0 展会 公司 开发
  • 光弘科技:小米手机3月生产出货达100万台

    在小米驻场团队及光弘团队共同努力下,小米项目保质保量达标交付,小米手机3月生产出货达100万台。4月1日,庆祝仪式在光弘第二生产基地举行。   公司常务副总苏志彪先生及小米驻场经理曾令峰先生发表讲话,他们…

    04-07 21:07 0 0 公司 小米 科技
  • 常见SMT极性元器件识别方法(图解)

    极性元件在整个PCBA加工过程中需要特别注意,因为方向性的元件错误会导致批量性事故和整块PCBA板的失效,因此工程及生产人员了解SMT极性元件极为重要。

    03-25 10:37 0 0 PC
  • 富士康成都获评世界经济论坛灯塔工厂

    这些内部“灯塔工厂”在集团内率先成功导入自动化,数字化,智能化等先进技术,不仅是在产品能力、生产管理等方面得到大幅提升的先行示范者,也通过逐步增加数字化工具,对运营系统进行深入的创新,并创建适用于整个企业的单…

    03-15 20:16 0 0 富士 富士康 人才
  • 电子封装的可靠性|封装缺陷和失效的形式

    制造和组装载荷 制造和组装条件都有可能导致封装失效,包括高温、低温、温度变化、操作载荷以及因塑封料流动而在键合引线和芯片底座上施加的载荷。本文主要讨论了封装缺陷和失效,包括引线变形、底座偏移、翘曲、芯片破裂、…

    01-06 11:03 0 0 公司 化学 污染
  • 富士康/华为供应商凯格精机IPO获受理

    凯格精机主要从事自动化精密装备的研发、生产、销售及技术支持服务。公司生产的自动化精密装备主要应用于电子工业制造领域的电子装联环节及 LED 封装环节,公司主要产品为锡膏印刷设备,同时经营有点胶设备、柔性自动化设备及LED 封装设备。

    2020-11-27 09:24 0 0 华为 工业 利率
  • 【工艺】BGA元器件及其返修工艺

    近年出现的BGA(BallGridArray球栅阵列封装器件),由于芯片的管脚不是分布在芯片的周围而是分布在封装的底面,实际是将封装外壳基板原四面引出的引脚变成以面阵布局的pb/sn凸点引脚,这就可以容纳更多…

    2020-11-24 12:19 0 0 计算机 PC 技术
  • 如何准确的贴装0201元件!

    一个现实的经济问题是用0201元件生产的板将比其对应的较大零件更加昂贵。另外,更紧的公差必然需要增加工艺控制、更彻底的预防性维护、更多的培训和工艺知识、和对报废及检查/修理活动的增加的认识。

    2020-09-17 11:50 0 0
  • 完美收官 iTAC.MES于2020年Nepcon获热烈反响

    特殊时期观众的热情参与更显中国市场的强劲复苏,三天的Nepcon深圳圆满落幕,期间,iTAC展出也乘风破浪,顺利成功。 展会中,iTAC以MESv9.20为基础,从计划排产,生产管控,信息可视化等三个维度,…

    2020-09-02 08:21 0 0 科学 理财
  • 【技术分享】密间距CSP组装工艺及可靠性研究

    本文主要研究了细间距CSP (ChipScale Packages)器件的组装工艺以及可靠性,包括不同焊盘类型、underfill的应用以及焊球成份等几个因素。试验结果显示,设计的试验因子对可靠性均有一定程度的影响,其中所选择的underfill材料对锡铅共晶焊接情况下的可靠性有

    2020-08-05 15:14 0 0
  • PCB电路板设计布线20问?

    Cadence Allegro现在几乎已成为高速板设计中实际上的工业标准,最新版本是Allegro 16.5。与其前端产品Capture相结合,可完成高速、高密度、多层的复杂 PCB 设计布线工作。

    2020-07-23 14:07 0 0
  • PCBA检测技术与工艺标准

    适用于PCBA产品的检测技术主要可以分为:焊膏涂敷检测SPI、自动光学检查AOI、自动X光检测AXI、在线检测ICT、飞针检测FP,以及功能检测FT等。 2)飞针检测(FP):原型产品生产数量有限,时间要求…

    2020-07-22 14:03 0 0 开发 PC 技术

SMTChina表面贴装技术

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