5月26日，英伟达公布了2023财年第一季度财报，Q1营收为82.88亿美元，同比增长46%，环比增长8%，超市场预期的81亿美元，游戏和数据中心两大核心业务的收入双双刷新上一季度所创的新高，其中数据中心的增…

由于高通、华为、三星、联发科这些对手的压力，以及苹果释放出其5G手机将采用英特尔5G基带的信号驱动，2018年11月13日，英特尔发布了第二款XMM81605G调制解调器，适用于手机、PC和宽带接入网关等设备…

用于水平D2D互连的封装（设计1图10）具有高达11mVrmsICN（集成串扰噪声），FEXT/NEXT为-27dB，尽管中介层中有电源/接地屏蔽，如剖面图所示图10。通过更紧密的键合间距和更小的键合电容，每…

用于水平D2D互连的封装（设计1图10）具有高达11mVrmsICN（集成串扰噪声），FEXT/NEXT为-27dB，尽管中介层中有电源/接地屏蔽，如剖面图所示图10。通过更紧密的键合间距和更小的键合电容，每…

华虹半导体是一家特色工艺纯晶圆代工企业，特别专注于嵌入式非易失性存储器、功率器件、模拟及电源管理和逻辑及射频等差异化工艺平台，其中嵌入式非易失性存储器仍是其营收的主要来源，主要是主要包括智能卡芯片和MCU两大…

为此笔者认为，于吉利而言，藏在这些产品布局背后的自研芯片逻辑不但体现其在安全性，也体现在与地面基站、手机、汽车和卫星通信时候的可靠性。首先，我们必须要肯定的是，能有这么多厂商，尤其是系统厂商自出资投入到领先手…

当前，虽然类似于4G时代智能手机之类的5G杀手级应用还未出现，但5G+物联网带来的便利却已经切切实实地发生在我们日常生活中，高通日前推出的《扬帆出海——2022高通物联网创新应用蓝宝书》，就汇聚了覆盖10大行…

先说结论（同时也是问题点）：就市场规模较大的前段工序设备而言，日本企业市占率较低；日本整体的前段工序设备市占率不高。图2：各类半导体前段工序设备的出货金额推移。图3：在半导体前段工序设备市场中，各家企业的市占…

2020年MueTec的收购就是天准科技半导体扩张蓝图的第一步，MueTec作为一家德国半导体检测设备公司，从1991年开始就专注于半导体晶圆及掩膜光学检测设备的研发生产，截至目前已在这个领域耕耘了整整31年…

同时，矽杰微与顾昌展教授团队通过深入合作，进一步推动了非接触式健康监测技术的发展，目前这一技术成果在临床试验领域逐渐展开了应用，首次在临床上验证了多普勒心电图的有效性、无感连续血压监测的可行性，以及用于无创和…

除苹果M1Ultra芯片外，英伟达服务器GPUHopper与超威半导体的RDNA3PCGPU都将在今年改采2.5D封装，今年4月，也有媒体报道，日月光先进封装切入美国一流服务器芯片厂商供应链。据悉，AT&S目…

据theregister报道，美国的大型科技公司已经受够了国会无法通过的未决立法，其中包括数百亿美元的补贴，以促进该国的半导体制造和研发。众议院于2月通过了该法案的版本，而参议院于2021年6月通过了该法案的…

两国企业将依据双边芯片技术合作伙伴关系，进行半导体设计和量产研究，潜在合作模式包含共同创立新公司，或由日本企业设立新的生产基地，日本经济产业省将补助部分研发成本和资本支出。在2nm技术上的突破三大晶圆厂肯定是…

鸿海今年将聚焦于全球多元产能与技术布局上，延伸集团的EV垂直整合到半导体，对标未来EVEEA架构所需要的MCU、SoC、车用小IC等，并即将在产能与供应链进行更深度的合作，与重要的客户一起合作开发芯片，会是鸿…

国内模拟芯片厂商这几年逐渐开始在细分领域取得一定成就，已经出现多家依靠有限品类率先上市的芯片企业，他们的营收小有规模，逐渐有财力进行横向并购扩展。韦尔半导体和北京君正两家此前也都进行了一定的收购，韦尔半导体收…

本次活动以“疫芯宜毅生生不息”为主题，在全球疫情蔓延、行业“缺芯”的背景下，牢牢把握半导体企业管理和人力资本的发展趋势，探索行业人才吸引和稳定发展的内在因素，吸引更多人才参与到“芯”事业，助力我国半导体产业高…

英伟达作为DPU概念的提出者和先行者，其在DPU领域的技术突破其实主要就是来自于2019年收购以色列芯片制造公司Mellanox。2020年10月，英伟达将基于Mellanox的SmartNIC卡命名为“DP…

近段时间以来，英特尔和英伟达投资AyarLabs，华为入股微源光子及长光华芯，格芯推出新硅光子技术，新思科技成立OpenLight公司等等，头部大厂一系列举动都正在将行业目光聚焦到“光芯片”赛道。在2020年…

近日，前阿里巴巴及谷歌智能网卡团队负责人蒋晓维博士正式加入大禹智芯任首席科学家，负责大禹智芯的DPU芯片等研发工作。在2020年，蒋晓维博士入选IEEE的高性能计算架构国际顶级会议HPCA名人堂，成为第5位获…

他给出的理由是，虽然越来越多的芯片制造商正在增加产能，但是产能的扩充需要时间，而且如此多厂商的扩产，所需要的生产设备也处于缺乏状态，交不上货的半导体设备成为目前扩产的头号问题，过去需要几个月的设备交付期已超过…