对于近期英飞凌将现有的传感器和射频业务合并为一个新的业务部门这一变化，刘伟也解释称，其目的是更好地把英飞凌的MEMS硅麦克风、ToF、雷达等传感器产品整合在一起，使其能够更好地与英飞凌的连接芯片、微控制器等产…

其次，针对美国特朗普政府威胁对中国台湾制造的半导体加征关税一事，林本坚表示，虽然税率影响仍待进一步观察，不过半导体是电子产品的必需零件，预期大量采购中国台湾半导体产品的美国厂商将会受到较大影响，中国台湾受影响…

根据报告显示，在2024年第四季度全球智能手机AP/SoC市场，联发科5G芯片出货量有所增长，LTE出货量保持稳定。华为排名第六，其虽然在2024年11月26日发布了Mate70系列旗舰手机，但实际在2024…

3月28日消息，据Barron’s报道，英特尔新任CEO陈立武（Lip-BuTan）在当地时间3月27日提交的年报中表示，“我们无疑须开发具竞争力的机柜级系统解决方案，借此强化云端AI数据中心的市场地位，这将…

据路透社报道，SK海力士（SKHynix）首席执行官郭鲁正（KwakNoh-Jung）在3月27日的年度股东大会上表示，AI数据中心对于高带宽內存（HBM）需求今年有望出现“爆炸性增长”，今年SK海力士的HB…

根据资料显示，锐成芯微成立于2011年，是一家具有创新能力的集成电路IP（知识产权）产品设计、授权及服务的企业，主要产品和服务包括模拟及数模混合IP、嵌入式存储IP、无线射频通信IP与有线连接接口IP等半导体…

3月27日消息，据英国《经融时报》报道，尽管特朗普政府对于台积电（TSMC）承诺在美国追加1000亿美元投资非常满意，并认为这是将先进半导体制造带回美国的重要一步，但英特尔前CEO帕特·基辛格（PatGels…

3月27日消息，据Tom’sHardware报道，近日瑞银（UBS）分析师TimothyArcuri发布的最新研究报告指出，英特尔可能会改变战略，重新聚焦芯片设计业务，同时晶圆代工业务也将争取获得英伟达（NV…

根据年报，集成电路晶圆代工收入以应用分类来划分构成：智能手机业务占比为27.8%，上年同期为26.7%，提高超一个百分点；电脑与平板占比16.6%，上年同期为26.7%，下滑了将近10个百分点；消费电子占比为…

3月27日消息，在上海举行的SEMICONChina2025展会期间，国产半导体设备新秀新凯来正式发布了6大类31款新品。新凯来工业机器有限公司工艺装备产品线总裁杜立军表示，AI、智能驾驶等产业对算力需求及增…

但随着三星、SK海力士等原厂减产、智能手机库存去化、AI及DeepSeek效应带来的需求增长，NANDFlash供需结构将有望显著改善，二季度NANDFlash价格或将继续下跌5%或持平，三季度有望环比上涨1…

其中包括浪潮集团旗下多家公司、宁畅、中科可控等服务器厂商，以及重庆西南集成电路设计有限责任公司、北京石墨烯研究院、成都飞机设计研究所等厂商。浪潮（北京）电子信息产业有限公司（Inspur（Beijing）El…

Sarcina致力于提供独特的平台，为AI应用提供高效、可扩展、可配置且经济高效的半导体封装解决方案，从而突破AI计算系统开发的界限。“六年前，在对集成一个ASIC和两个HBM的2.5D硅TSV中介层封装进行…

市场期待，台积电SoIC有望取代CoWoS成为市场新焦点，预期需求将大幅成长。目前AMD3DV-Cache处理器就是基于SoIC计算，而英伟达和苹果似乎也计划跟进。此外，苹果也计划导入SoIC，其下一代M5芯…

3月26日消息，国际半导体产业协会（SEMI）发布报告称，预计2025年全球晶圆厂设备支出将同比增长2%，达到1,100亿美元。预计2026年全球晶圆厂设备支出有望同比大幅增长18%，达到1,300亿美元。S…

3月26日消息，半导体研究机构TechInsights近日发布报告称，根据其旗下资深产业人士针对晶圆厂成本和价格模型所估算出的结果显示，台积电美国分公司TSMCArizona的单片12英寸晶圆加工成本，仅比台…

该产品标志着北方华创正式进军电镀设备市场，并在先进封装领域构建了包括刻蚀、去胶、PVD、CVD、电镀、PIQ和清洗设备的完整互连解决方案。该设备采用高真空密封和电化学沉积技术，实时优化预润湿及电镀参数，实现高…

DA14533中的软件堆栈符合蓝牙核心5.3标准，适用于从胎压监测和无钥匙进入到无线传感器和电池管理系统的应用。该芯片基于SmartBondTiny系列消费类BLE芯片构建，增加了-40至+105°C的扩展工…

光刻机的生产将在莫斯科、泽列诺格勒、圣彼得堡和新西伯利亚的现有工厂进行。随后在2024年5月，俄罗斯塔斯社报道称，在CIPR2024会议期间，VasilyShpak宣布，俄罗斯首台国产光刻机已经组装完成，并正…

天枢是一款深度融合光芯片与电芯片各自优势特点，并采用了3D先进封装技术的可编程光电混合计算卡。曦智科技首席运营官王泷表示：“天枢的背后，是曦智科技硅光、数字、模拟、封装、系统、软件等团队协同的成果，我们希望有…